SMT貼片加工廠焊膏的配方形成有那些？

SMT貼片加工廠焊膏的配方形成有那些？

 smt加工廠焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點。

Smt加工廠焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。

焊劑的三大功能：

（1）化學功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過程中防止焊料和焊接表面的再氧化。

（2） 熱學功能。焊劑能在焊接過程中迅速傳遞能量，使被焊金屬表面熱量傳遞加快并建立熱平衡。

（3） 物理功能。焊劑有降低焊料表面張力的功能，有助于焊料與被焊金屬之間的相互潤濕，起到助焊作用。焊接后可形成化學性質穩定的絕緣層，“固”住生成物。

活化劑去除氧化物的原理：

反應一，生成可溶性鹽類。

MeOn+2RCOOH→Me（RCOO）n+H2O

MeOn+2nHX→MeXn+nH2O

反應二，氧化-還原反應。

MeO+2HCOOH→Me（COOH）2+H2O

Me(COOH)2 →Me+CO2+H2

 再流焊接過程中smt加工廠焊膏的物理化學變化：

由于各種品牌焊膏配方的不同以及焊接時溫度曲線設置的差異，很難準確地描述再流焊接過程中焊膏在什么溫度點發生了什么化學和物理變化，但并不妨礙我們對其作一個大致的定性描述。

認識和了解smt加工廠再流焊接過程中焊膏的物理和化學變化，對正確的設置溫度曲線、減少焊接不良十分重要。比如，ENIG焊盤上出現焊劑污點或焊錫點，如果我們清楚它發生的大致溫度點、了解其發生的原因，那么我們就可以優化溫度曲線，減少此類焊接不良。

如下圖所示是作者根據一些試驗報告繪制的一個焊膏在再流焊接過程中的狀態變化圖，描述了焊劑在不同階段的揮發情況、焊膏的物理變化、焊錫焊劑飛濺的發生階段、去除金屬氧化物的主要階段。需要說明的是，圖中一些數據不是一個準確的數值，僅說明一個大致情況，如溶劑的揮發量，它不僅取決于溫度與時間，更取決于焊劑組成以及沸點，這點請讀者注意。